400阅读 0评论2009-04-24 humy 分类：
5.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料)
5.1.1.1半固化片的厚度参数表：
介质
厚度
上一篇：BGA布线要领 下一篇：BGA焊盘的设计
