即，一般分为以下几个步骤：
1、接到客户所要求克隆的PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号、参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。这里可以使用数码相机拍摄若干张可查看元器件位置的照片。现在的PCB电路板越做越高级，上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2、拆掉上所有元器件，并且将PAD孔做去锡处理。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并予以打印备用。
3、用水纱纸将TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
4、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜部分和无铜膜部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
5、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 6、将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，即黄色层，然后在TOP层描线，且根据第二步的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。
7、将BOT BMP转化为BOT PCB，注意要转化到SILK层，然后在BOT层描，画完后将SILK层删掉。
8、在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合成一个图。
9、用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER分别打印到胶片上（1：1比例），把胶片放到PCB上，比较易下是否有误，如果没错，即告完成。
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