PENTIUM P5微架构
PENTIUM pro P6微架构
Pentium Pro为Intel的Pentium之后的下一代处理器,开创了Intel的P6处理器架构。Pentium Pro的P6架构是Intel后期数款CPU架构的基础,一直沿用为Pentium 4出现之前的所有Intel主流CPU的设计,后来的Intel Core多核结构也是根据P6架构为单核原型的设计。Pentium Pro在1995年11月以Socket 8接口推出。
因为Pentium Pro是一款全新设计的CPU,与Pentium CPU的架构完全不同。为了研发进度、可靠性、成本等综合考虑,所有各型号的Pentium Pro都没有包含MMX指令集。这影响了Pentium Pro在图形计算方面的性能。Pentium Pro的16位计算性能有明显缺陷,16位的软件在当时的Win9X操作系统上仍然有很多的应用。这也影响了Pentium Pro的市场推广。随后的Pentium II改进了上述两个问题。
pentrum 2
奔腾II (Pentium II)为英特尔于1997年5月7日推出的微处理器。它基于Pentium Pro使用的P6架构,但加强了16位的性能,以及加入MMX指令集。
pentium3
Pentium III是英特尔的x86(更准确地说是 P6)架构之微处理器,于1999年2月26日推出。刚推出的版本与早期的Pentium II非常相似,最值得注意的不同是SSE指令的扩充,以及在每个芯片制造的过程加入了有争议的序号进去。与Pentium II相同,也有低阶的Celeron版本和高阶的Xeon版本。Pentium III最后被Pentium 4所取代,Pentium III的改进设计就是后来的Pentium M。
pentium4 945/955 芯片组
2000年11月20日,英特尔正式发布了NetBurst架构的奔腾4。奔腾4能够在同样的0.18微米工艺下轻松达到2GHz,而奔腾III 去到1.13GHz就已经到了极限,这是因为奔腾4的运算流水管线多达20级甚至31级,而奔腾III只有11级。运算流水管线越长,就越容易在同样制造工艺下达到更高的工作主频。
第一代核心 Willamette核心
最初采用Socket 423接口,后来改用Socket 478接口(赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种,都是Socket 478接口),采用0.18um制造工艺,前端总线频率为400MHz, 主频范围从1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.5GHz到2.0GHz(Socket 478),二级缓存分别为256KB(Pentium 4)和128KB(赛扬),注意,另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存!核心电压1.7V和1.75V,封装方式采用Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。
第二代核心 northwood
,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
“北木”被认为是Pentium4系列里最成功的一个架构。随着新的130nm工艺引入、前端总线的飚升、HT超线程技术、以及双通道DDR内存的出现,这都帮助Intel在北木时代开始铸造经典的Pentium 4形象。
事实上就性能来说,北木已战胜了K7-巴顿。如果不是市面上大量出现了廉价白板巴顿2500+,也许AMD的历史就该重写了。
事实上在流水线的设计上,北木与威廉几乎完全一致。但是性能上却差距很大。这也从侧面证明了流水线的长短与处理器性能不直接挂钩,如果有合适的环境,NetBurst将有更大的发挥空间。威廉与北木“两代”架构充分的论证了NetBurst的可行性,也大大增加了Intel继续研发NetBurst的信心。
第二代Northwood核心的奔腾4采用了0.13微米工艺制造,较好地解决了发热与功耗的问题,迅速成为市场主流。此后随着800MHz FSB、超线程等新技术的引入,Pentium 4 NetBurst架构的威力的以充分发挥,所以从性能/功耗上来讲,这个时候的奔腾4达到了巅峰。
第三代核心 prescott 2004.02.02发布
90nm制造工艺, L1 数据缓存 16KB, 流水线结构 31级,开始支持SSE3指令集。
Prescott核心CPU初期采用Socket 478接口,现在基本上已经全部转到Socket 775接口,核心电压1.25-1.525V。
前端总线频率方面,Celeron D全部都是533MHz FSB,而除了Celeron D之外的其它CPU为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术)以及最高的1066MHz(支持超线程技术)。
二级缓存分别为256KB/512KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。
封装方式采用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。
Prescott核心自从推出以来也在不断的完善和发展,先后加入了硬件防病毒技术Execute Disable Bit(EDB)、节能省电技术Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、虚拟化技术Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技术EM64T等等,二级缓存也从最初的1MB增加到了2MB。
按照Intel的规划,Prescott核心会被Cedar Mill核心取代。
随着主频的不断攀升,NetBurst架构的弊端越来越明显。第三代Prescott奔腾4流水线达到31级,晶体管达到了125百万个(Northwood只有55百万个),以至于它每个时钟周期比Northwood多产生大约60%的热量,同时功率消耗也增加大约10%!3.2GHz的Prescott TDP达到了触目惊心的103W!
奔腾D就是集成两个P4核心(但没有超线程)的处理器
pentium M
英特尔@奔腾@M 处理器
处理器号Δ 780, 778, 773, 770, 765, 760, 758, 755, 753, 750, 745, 740, 738, 735, 733J, 733, 730, 725, 723, 718, 715, 713 无
体系架构 90 纳米 、130 纳米制程
二级高速缓存 2 MB、1 MB 1 MB
时钟速度 1.50 - 2.26 GHz 1.30 - 1.70 GHz
时钟速度――低压 1.30 - 1.60 GHz 1.10 - 1.20 GHz
时钟速度――超低压 1 - 1.30 GHz 1 GHz 和 900 MHz
前端总线 533 或 400 MHz
芯片组 移动式英特尔@915 高速芯片组家族
英特尔@855 芯片组家族 英特尔@855 芯片组家族
无线 英特尔@PRO / 无线网卡 英特尔@PRO / 无线网卡
第一代 banias 核心
其第一代Banias核心,目前公布有以下主频:标准1.6GHz, 1.5GHz, 1.4GHz, 1.3GHz,低电压1.1GHz,超低电压900MHz。为了在低主频得到高效能,Banias作出了优化,使每个时钟所能执行的指令数目更多,并通过高级分支预测来降低错误预测率。另外最突出的改进就L2高速缓存增至1MB(P3-M和P4-M都只有512KB),估计Banias数目高达7700万的晶体管大部分就用在这上。此外还有一系列与减少功耗有关的设计:增强型Speedstep技术是必不可少的了,拥有多个供电电压和计算频率,从而使性能可以更好地满足应用需求。
智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方,并关闭空闲的应用;移动电压定位(MVP IV)技术可根据处理器活动动态降低电压,从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计;经优化功率的400MHz系统总线;Micro-ops fusion微操作指令融合技术,在存在多个可同时执行的指令的情况下,将这些指令合成为一个指令,以提高性能与电力使用效率。专用的堆栈管理器,使用记录内部运行情况的专用硬件,处理器可无中断执行程序。
Banias所对应的芯片组为855系列,855芯片组由北桥芯片855和南桥芯片ICH4-M组成,北桥芯片分为不带内置显卡的855PM(代号Odem)和带内置显卡的855GM(代号Montara-GM),支持高达2GB的DDR 266/200内存,AGP 4X,USB 2.0,两组ATA-100、AC97音效及Modem。其中855GM为三维及显示引擎优化Internal Clock Gating,它可以在需要时才进行三维显示引擎供电,从而降低芯片组的功率。
第二代 dothan 核心
第二代Pentium M核心代号为Dothan。随着 Dothan 处理器的发布,许多人都把原先的 Banias 处理器和新推出的 Dothan 进行对比, Dothan 是 Intel 首款采用 Strained Silicon 技术的行动芯片。不久以后, Banias 核心的 Pentium M 将逐渐退出历史舞台,采用了 90 纳米技术制造的 Dothan 处理器使用全新的命名方式,目前推出的三款主频分别为 2GHz,1.8GHz,1.7GHz 的 Dothan 处理器,都被归入 Pentium M 7XX 系列编号,而预定 2005 年发售的使用 Dothan 核心的 Celeron M 处理器将采用 3XX 系列编号。
原先的 Pentium M 和 Celeron M 处理器都是基于 Banias 核心设计的,在缓存方面相对从前的处理器都有所提升:Pentium M 为 1M ,而 Celeron M 则提升到了 512K , Banias 核心是基于 0.13 微米工艺设计的,相对于原先的移动处理器而言, Banias 内核产品在性能和能耗上达到了一个空前的平衡点,在提供相当高性能的同时创造了能耗的最低标准;而全新的 Dothan 内核可以看作是 Banias 的升级版,它采用了更高的 0.09 微米(或称之为 90 纳米)工艺制程,因此完全可以在更低的能耗标准下实现更高的频率,配合更大的缓存( Dothan 内核 Pentium M 内建 2MB 缓存)这种全新的 Pentium M 处理器的性能可以说达到了一个新的高度,基于 Dothan 核心设计的笔记本电脑产品更容易实现更高的性能、更低的能耗和更为轻薄的机身外观设计。
迅驰移动计算 Centrino
2003年1月9日,英特尔正式宣布即将推出的无线移动计算技术的品牌名称:迅驰移动计算技术。
2003年3月,一代平台代号Carmel
2005年1月,二代平台代号sonoma
2006年1月,三代平台代号napa
2006年8月,三代平台组件Napa Refresh
2007年5月,四代平台代号Santa Rosa
2007年12月,四代平台组件Santa Rosa Refresh
2008年7月 迅驰2(有人称迅驰5)Montevina
2009年,迅驰3(Centrino 3,可以认为是第6代迅驰),代号Calpella
英特尔 奔腾M处理器 + 移动式英特尔855/915/965/PM45高速芯片组家族 + 英特尔PRO无线网卡
全新英特尔迅驰移动计算技术平台(代号为Sonoma),该平台由90nm制程的Dothan核心(2MB L2缓存,533MHz FSB)的PentiumM处理器、全新Alviso芯片组、新的无线模组Calexico2(英特尔PRO/无线2915ABG或2200BG无线局域网组件)三个主要部件组成。
Napa平台是英特尔将会在2006年1月发布的迅驰组合。它将包括一个双核心Intel Core处理器,代号为Yonah,一个移动945Express主机板家族及英特尔PRO/Wireless 3945ABG,其将支持最常用的三种IEEE 802.11 标准。
Calistoga是移动Intel 945系列芯片组的代号,相比于Intel 915系列芯片组,Calistoga芯片组提供了系统总线至667MHz,支持DDR2双通道内存,最高速率支持667MHz(PC5300),支持PCI-Express x16接口技术,Intel 945GM集成Intel Graphics Media Accelerator 950显示单元,400MHz显示核心,并且提升共享系统DDR2 667MHz内存为显存。
Intel 945北桥相应地搭配ICH7-M南桥,支持6个PCI-Express x1接口,同时也支持PCI接口,SATA-300硬盘接口,最高支持3Gbps传输速率。另外,同样支持HD Audio音频技术。
三代半Napa Refresh和Napa最大的区别在于中央处理器升级为Core 2 Duo(酷睿2)。
2007年5月9日,Intel发布了迅驰4平台Santa Rosa,平台包含四大组件,分别是Merom(Core2 Duo)处理器、Intel 965M系列芯片组、Intel4965agn无线模块和Intel Tubro Memory(英特迅盘)模块。
2008年7月15日,英特尔公司在北京正式发布代号为"Montevina"的迅驰2移动平台技术,"Montevina"平台。
45nm制程Penryn处理器 + 代号为“Cantiga”的新一代芯片组,分别为:GM45、GM47、PM45三大系列芯片组
Cantiga与Intel 965系列的对比提升状况。就拿Intel 965系列中PM965与PM45来说:PM965为独立显示核心版本,支持800MHz FSB,支持最大4GB DDR2 667/533内存,可以搭配ICH8M和ICH8M-Enhanced两款南桥芯片组。新平台中,与之相对的PM45,为最大支持1066MHz FSB,支持DDR2 800/667和最新的DDR3 1066/800/667内存,可以搭配ICH9M和ICH9M-Enhanced两款南桥芯片组。很明显,新平台无论从广度和速度方面都有大幅提升。
Calpella仍由三大件组成,其中处理器基于45nm Nehalem新工艺新架构,代号Gilo,有双核心和四核心两个版本,并且支持第二代超线程技术。
2009年起,英特尔将整合移动计算平台,芯片组不再授权其他厂家制造,并大力推广旗舰品牌“酷睿”(Core),原“Centrino”(迅驰)将逐步退出PC平台直至消失。
Core微架构
2006年7月27日,英特尔全球同步发布基于其Core微架构的Conroe桌面平台处理器,承接6月发布的服务器处理器Woodcrest,以及8月登场的笔记本处理器Merom,英特尔处理器全面从上一代NetBurst微架构转向新的Core微架构。
我们通常把“Core”直接音译为“酷睿”,它是Intel新一代处理器产品统一采用的微架构,而Conroe(扣肉)只是对基于Core(酷睿)微架构的桌面平台级产品。
Yonah微架构的处理器产品被命名为Intel Core Duo“
Core微架构与Yonah微架构
目前比较普遍的看法是,Core微架构是Pentium Pro架构,或者说是P6微架构的延续。Core微架构中只有预取机制是从NetBurst微架构获得的灵感,所有其它的设计都是从Yonah微架构(Core Duo处理器)演变而来,而Yonah微架构是从Banias处理器和Dothan处理器演变而来的。所有Banias、Dothan、Yonah和采用Core微架构的处理器都继承了NetBurst处理器的前端总线设计,但除此之外,它们毫无疑问都是曾经获得巨大成功的P6微架构(686,PENTIUM 2)的后代。
在Core架构中,其指令流水线深度达到14级,这个深度是要高于Pentium M的12级,但是却比AMD的K8处理器架构的17级要低上3级。目前的Core架构是兼顾执行效率和降低功耗的折中设计。
★65nm应变硅和Low-K(低k电介质)制造工艺;
★14级流水线设计;
★对应667MHz/800MHz/1066MHz/1333MHz前端总线;
★支持EM64T扩展技术、SSE3指令集以及Vanderpool虚拟化技术;
★双核心架构,每个核心内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存,两个核心共享2MB或4MB二级缓存;
★每个核心内建四组指令解码器和五个执行单元,可同时处理96个指令;
★支持微指令融合(Micro-Op fusion)与宏指令融合(Macro-Op fusion)机制;
★强化指令和数据预取机制,引入内存数据相依预测技术;
★智能电源管理技术,保证芯片的低能耗运作。
LGA755
Yonah
英特尔酷睿双/单核处理器的开发名称,它采用65nm制程,Socket479接口针脚,前端总线提升至533MHz/667MHz,引入了双核技术,通过SmartCache共享2M L2缓存,并且开始加入了SEE3多媒体指令集。它与i945M/i945MDH配合使用,因为前总提升到667MHz,所以使用DDR2 667内存,它虽然是Socket479接口针脚,但与Pentium M完全不兼容。
目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo,另外Celeron M也采用了此核心.
Conroe
Allendale
Merom
woodcrest
Clovertown
Penryn
”是新双核家族处理器的核心代号,“”就是的核心代号。
它同时也是intel桌上型45纳米制程处理器的研发代号。与除了制程相异,最大的不同在于加入了sse4,以增加多媒体影音编码处理能力。此外的l2快取也增加至6mb,并支持1333mhz,以及虚拟化技术(vt)和信任式执行技术(txt)等多项intel处理器技术。
E7500 @2.93GHZ
45nm LGA775
SSE4.1 EM64T,EIST
core2处理器
Core 2(中国译为酷睿2)是英特尔推出的第8代X86架构微处理器,它采用全新的Intel Core微架构,Core 2处理器拥有现有的EM64T(Intel采用的x86-64)、虚拟化技术(Virtualization Technology)及Execute Disable比特。另外它亦拥有LaGrande Technology、SSE3、Enhanced SpeedStep技术及Active Management Technology (iAMT2)。
参考 百度百科 Intel Core 2
Nehalem
中国北京2008年1月8日,英特尔公司发布了首批基于英特尔迅驰处理器技术笔记本上的45纳米(nm)处理器
Nehalem是4核心、8线程、64bit、4超标量发射、乱序执行的CPU,有16级流水线、48bit虚拟寻址和40bit物理寻址。
New SSE4.2Instructions (新增加SSE4.2指令)
Improved Lock Support (改进的锁定支持)
Additional Caching Hierarchy (新的缓存层次体系)
Deeper Buffers (更深的缓冲)
Improved Loop Streaming (改进的循环流)
Simultaneous Multi-Threading (同步多线程)
Faster Virtualization (更快的虚拟化)
Better Branch Prediction (更好的分支预测)
Nehalem的IMC(integrated memory controller,整合内存控制器),可以支持3通道的DDR3内存。
Core 2有着非常有趣的TLB安排,L1 DTLB(INTEL有时也叫做micro-TLB)非常的小,并且只用来读取。它有16项小页表(4KB page)和16项大页表(2M/4M pages),每一个都是4路联合。L2 DTLB更大一些,可以读取和存储(当在L1 DTLB中读取失败时,就到L2 DTLB中来读取,并且L2 DTLB负责所有的存储),它有256项小页表和32项大页表,也都是4路联合。
Nehalem则建立起了真正意义上的两级TLB体系,可以动态分配给SMT的活跃线程状态(thread context)。Nehalem的L1 DTLB可以做所有的存储访问(可以读取和存储),它有64项小页表和32项大页表,也都是4路联合。而新的L2 TLB是通用型的(可以用于指令和数据),它只有512项小页表,也是4路联合。
Nehalem和Core 2的TLB的一个明显的差异是它们覆盖缓存的深度不同。Core 2(Penryn)有6MB L2,通过使用小页表(绝大多数的应用都不使用大页表),TLB可以转换2176KB的内存(地址),这样就覆盖了1/3的L2。而Nehalem的一个核心有576项小页表,整个CPU总共则是2304项,这样TLB就可以转换9216KB的内存,这已经超过8MB L3的容量了。
集成北桥
全部型号的微处理器核心都集成了存储器控制器,一般支持双通道DDR3 SDRAM,消费级产品最高支持三通道DDR3 SDRAM,而服务器平台则可以支持四通道DDR3 SDRAM;除此以外还处理器核心还集成了PCI Express 2.0控制器。
直连式总线
从Nehalem微架构开始,Intel改用QPI/DMI直连式总线,放弃了传统的FSB。
SSE4.2在SSE4.1(于Core架构上)的基础上新增了7条指令
芯片组方面,Intel推出了5系列芯片组与之搭配,桌面平台有P5X、H5X、X5X等系列型号,其中P5X、H5X系列型号采用LGA1156插座,X5X采用LGA1366插座。
超线程技术回归:部分处理器型号支持超线程的技术。消费级市场发售的最高六核心,十二线程,企业级的更达到八核心,十六线程甚至到后期的十核心,二十线程。不仅多线程处理能力加强,Intel认为该技术还能最多提升处理器30%的性能。
高速缓存
多级高速缓存:每核心64KB的L1高速缓存(32KB指令高速缓存+32KB数据高速缓存);每核心256KB的L2高速缓存,虽容量大小较Core微架构的小但拥有更低的读写延迟值;与AMD K10一样,Intel Nehalem微架构的处理器都内置L3高速缓存,每一个处理器共享最小4MB至最大12MB(企业级处理器更达到30MB)。
Intel Westmere (前称Nehalem-C)是Intel Nehalem的32纳米制程版本。基于Intel Westmere微架构的微处理器首发于2010年1月7日。
Sandy Bridge
Sandy Bridge,或简称SNB或SB(中国大陆的网友或玩家一般使用的简称),是Intel研发的中央处理器微架构之代号,2005年开始研发,是为Intel Nehalem微架构的继任者。2009年Intel公开展示了使用Sandy Bridge微架构的处理器样品,2011年1月正式发布,仍然使用Intel Core系列处理器作为首发产品。[2][3]Sandy Bridge微架构的处理器均使用32纳米平面双栅极晶体管的制程。[4]依照Intel的‘Tick-Tock’策略,继任的Intel Ivy Bridge微架构是Intel Sandy Bridge微架构的制程改进版。Intel Ivy Bridge使用22纳米3D三栅极晶体管制程。2011年第四季度Intel展示了使用Ivy Bridge微架构的处理器样品,并宣布于2012年中期陆续发布基于Ivy Bridge微架构的处理器。[5]
在Intel Nehalem的制程改进版Intel Westmere上分立的显示芯片和CPU芯片的设计,在Intel Sandy Bridge上以GPU和CPU完整融合进一块芯片上的设计所取代,而且在Intel Sandy Bridge上显示核心将与CPU共用L3高速缓存。
延续Intel Nehalem的设计,存储器控制器和PCI Express控制器集成于CPU核心中,而且在Sandy Bridge上,存储器控制器的性能进一步提升,每个存储器通道每时钟周期支持两次访问操作。最高可支持四通道DDR3-2133。PCI-E 3.0 Lanes有40根,暂时较16根的ivy bridge(x8+x8/x8+x4+x4)高。[8]
Intel为Sandy Bridge微架构的处理器推出了6系列消费级芯片组和C200系列企业级芯片组。处理器插座也顺势更变:桌面型平台、服务器平台、工作站平台的为LGA1155、LGA2011、LGA1356(仅服务器、工作站平台);移动平台的为BGA 1023/Socket G2、BGA 1224以及rPGA988B。
2012年中期推出的7系列全系列芯片组,除了供Intel Ivy Bridge使用以外,还可与Intel Sandy Bridge兼容,其中的H7X、Z7X型号的芯片组全面支持显示信号输出,以及Turbo Boost(除H7X型号之芯片组以外)。而2011年后期发布的供Sandy Bridge-E处理器使用的X79芯片组,采用LGA2011插座,无显示输出支持,除了支持K/X系列不锁倍频的处理器,还支持多个基准时钟频率默认值的调整,这些值由Intel官方默认。
Intel Ivy Bridge是Intel所研发的处理器微架构,也是Sandy Bridge微架构以22纳米+3D三栅极晶体管制程制造的版本。
最大倍频值可以达到63x,而Sandy Bridge最大只能设置到57x
集成显示核心再次升格为Intel HD Graphics 2500/4000,全面支持DirectX 11、OpenGL 3.1和OpenCL 1.1[14],而且Intel也表示新一代HD Graphics可以支持OpenGL 4.0,但需要9.17.10.2729 beta版或更高版本的驱动程序。[15]
集成显示核心有6至16个EU(运行单元),而Sandy Bridge微架构的HD Graphics 3000最多只有12个运行单元。[16]
新的随机数生成器以及RdRand指令。[17]代号“Bull Mounttain”。[18]
移动平台的处理器还支持DDR3L(低电压版DDR3 SDRAM)和可设置的TDP(热设计功耗)。[19]
多屏显示输出,分辨率最高可达4K。
HASWELL
1、22nm工艺新架构,性能更强,超频潜力更大,而且集成了完整的电压调节器;
2、新的指令集,Haswell添加了新的AVX指令集,改善AES-NI的性能;
3、核芯显卡增强,支持DX11.1、OpenCL1.2,优化3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;
4、接口改变,使用LGA1150接口,不兼容旧平台。
芯片组支援
都是采用单芯片,具体如下:
桌面入门P85(对应四核心和六核心)-PCI-E 3.0 16X+16X+8X、USB 3.0*6、SATA R3.0*8、RAID;
桌面旗舰X88(对应八核心和十二核心)-PCI-E 3.0 16X+16X+16X+8X、USB 3.0*8、SATA R3.0*12、RAID;
Intel Atom(中文:英特尔? 凌动? 处理器,开发代号:Silverthorne)是Intel的一个超低电压处理器系列。处理器采用45纳米工艺制造,集成4700万个晶体管。L2缓存为512KB,支持SSE3指令集,和VT虚拟化技术(部份型号)。与一般的桌面处理器不同,Atom处理器采用顺序执行设计,这样做可以减少晶体管的数量。为了弥补性能较差的问题,Atom处理器的起跳频率会较高。 Intel表示,早于1995年,公司已计划开发相关的处理器。当时的目的,是利用P5 Pentium架构开发低功率处理器。最后,由于高层不喜欢此提议,所以计划胎死腹中。直到近年,Intel才利用Intel Bonnell微处理器架构开发Atom。Intel Atom 使用16级指令流水线为了达到最低电力并且延长电池的寿命。
参考资料
百度百科
百度百科 Intel Core 2
维基百科
http://blog.sina.com.cn/s/blog_72cbc6fd01010m9l.html INTEL CPU全系列架构发展史
x86, x86-64, IA-64
intel CPU发展史
intel CPU及其架构发展史