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Thermal Module組裝重點
1. Thermal Module鎖付重點-OP strain gage test OK
2. 使用過橋板
3. Thermal Pad清除&更新Pad
4. Thermal Pad保護片未取下
5. Thermal Pad應緊密貼合
6. Pad保護片取下後1小時內,應完成組裝作業
7. 更新Pad應對齊銅平台Mark上.
8. 新Pad表面不可沾水&沾污
9. Pad拆卸後應更新,嚴禁重覆使用
10.注意CPU上也不可殘留Pad.
1.Thermal Module鎖付重點
1.重要工位(有職能卡)
2.螺絲鎖付順序:1?2?3?4
3.扭力校正
4.OP strain gage test OK
5.使用過橋板
6.Audit 以上的正確性
2.Thermal Pad清除&更新Pad
1.銅平台用
無塵紙擦拭乾淨
2.難擦拭Pad時,用180度C熱風槍吹10秒後,
用無塵布擦拭乾淨Pad
3.貼付新Pad
4.更新Pad應對齊
銅平台Mark上.
5.新Pad表面
不可沾水&沾污
6. Pad拆卸後應
更新,嚴禁重覆使用
7.注意CPU上也不可
殘留Pad.
3.Thermal Module -Pad透明保護片未取下
保護膜未撕很難辨認issue
對策:
1.增加外層模粘性,以提高撕保護膜的可靠度
2.保護膜由透明改為藍色
3.換保護膜供應商
Shinetsu?Cateron
? Shinetsu thermal pad 作業 在庫 現況
? MS-1012(MFNC-C516A)138EA
? MS-1016(MFNC-C520B)156EA
3.Thermal Module -Pad透明保護片未取下
熱阻抗(RI)之定義
Total Thermal Resistance RI = Rth + Rc1 + Rc2
材料熱阻Rth 相關因素
熱導係數, k
導熱片厚度
接觸阻抗(Rc1 + Rc2)相關因素
可壓縮性 & 柔軟性
接觸表面平整度 & 表面清潔度
接觸壓力
表面之化學相容性
4.Thermal Pad應緊密貼合
使用方法
5. Pad保護片取下後1 小時內,應完成組裝作業